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产品分类
产品简介
1、适用于 6-8”硅片的去边处理;
2、两套机械吸盘自动上下料,由机器人把硅片从上料端搬运到下吸盘,自动对位;
3、真空吸盘吸附的方式进行硅片的搬运;
4、下料位有独立的下料槽,冲水下料,自动进到片夹;
5、设计纯水再利用;
6、去边精度0.6mm;
7、 控制部分采用进口品牌PLC 和HMI,所有可能与酸雾接触的电气及线路均经PFA防腐隔绝处理,电气柜CDA/N2充气保护其中的电器控制元件;
8、机台前部配备有PTFE纯水枪和PTFE氮气枪各1只置于右侧。
9、设备设计标准按半导体行业标准(SEMI-S2-93)执行,ISO9001质量管理体系进行规范和保证。
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